Now showing items 1-18 of 18

    • Dutiny v pájených spojích 

      Author: Jan Kulhavý; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
      Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti ...
    • Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem 

      Author: Čepek Martin; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
      Předkládaná diplomová práce se zabývá ultrazvukovým pájením, porovnáním této metody pájení s metodami konvenčními. Porovnáním vlastností těchto spojů jak z hlediska mechanického, tak fyzikálně-chemického.
    • Pájené spoje, růst dendritů 

      Author: Novák Ondřej; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Hirman Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
      Diplomová práce se zabývá elektrochemickou migrací a s tím souvisejícím růstem dendritů. Praktická část pak zkoumá vliv jednotlivých materiálů a prostředí a porovnává s teoretickými předpoklady.
    • Podlepené součástky u povrchové montáže – studium vlastností 

      Author: Zbyněk Plachý; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Rokyta Zdenko
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
      Tato diplomová práce se věnuje problematice podlepených komponent u povrchové montáže. Konkrétně se zabývá mechanickými vlastnostmi podlepených komponent. V první části je teoreticky rozebrána problematika povrchové montáže, ...
    • Příprava a návrh experimentu pro analýzu rozstřikování tavidla z pájecí pasty 

      Author: Veselý Petr; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-22)
      Tato diplomová práce se věnuje tématu pájení a problémům, které se při pájení mohou vyskytnout z hlediska použití tavidel. V teoretické části jsou probrány základní aspekty tvorby pájeného spoje včetně fyzikální podstaty, ...
    • Sledování chování pájecích slitin prostřednictvím měření latentního tepla 

      Author: Zahradník Vít; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-26)
      Práce pojednává o šíření latentního tepla při pájení přetavením z dvou pájecích slitin, olovnaté Sn37Pb a bezolovnaté SAC387. Nejdříve je část věnována teoretické problematice pájení, vzniku pájeného spoje a intermetalických ...
    • Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů 

      Author: Ševčík Jan; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Starý Jiří
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-01-09)
      Tato diplomová práce se zabývá testování prokovů DPS (desky plošného spoje).Testování bylo prováděno pomocí cyklického teplotního namáhání, během kterého bylo prováděno kontinuální měření odporu prokovů. V teoretické části ...
    • Studie růstu intermetalických vrstev 

      Author: Jakub Slavata; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
      Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ...
    • Studie vlastností desek plošných spojů 

      Author: Dominik Baudyš; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Čepek Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
      Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající ...
    • Studie vlivu povrchových úprav pájecích plošek na vznik dutin v pájených spojích 

      Author: Kozák Martin; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
      Tato diplomová práce se zabývá vznikem voidů v pájených spojích. Teoretická část se věnuje teorii a technologii měkkého pájení, základním metodám pájení, povrchovým úpravám pájecích plošek, tavidly a chybami při pájení se ...
    • Studium růstu whiskeru 

      Author: Vávra Jan; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Žák Pavel
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-06-27)
    • Studium růstu whiskeru z pájených spojů 

      Author: Jan Hintermüller; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
      Cílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, ...
    • Studium vlivu množství tavidla na výskyt voidů v pájeném spoji 

      Author: Růžička Daniel; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Starý Jiří
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-06-27)
    • Termo-mechanické zkoušky pájených spojů 

      Author: Beran Tomáš; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Starý Jiří
      Diplomová práce je zaměřena na přetavení pájecí slitiny jednotlivých typů a termomechanické zkoušky závislé na vzniku intermetalických sloučenin doprovázejících heating factor. Teoretická část se zabývá pájecími slitinami, ...
    • Termomechanické zkoušky pájecích plošek 

      Author: Denis Froš; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
      Diplomová práce se věnuje spolehlivosti pájeného spoje se zaměřením na soudržnost měděných pájecích plošek k substrátu. Zkoumá zejména odloupávání pájecích plošek a jev nazývaný "pad cratering". Zmíněné jevy jsou zkoumány ...
    • Testování agresivity tavidel 

      Author: Náhlík Vojtěch; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Starý Jiří
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
    • Vliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojů 

      Author: Petráč Adam; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
      Diplomová práce se zabývá vlivem tavidla na vznik intermetalických sloučenin. Dále se také zaměřuje na vliv povrchových úprav pájecích plošek (ENIG, OSP a HASL), na vliv použité nepájivé masky a na vliv několikanásobného ...
    • Využití obrazové analýzy k vyhodnocení offsetu součástek a roztékavosti pájek. 

      Author: Novák Michal; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Urbánek Michal
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14)