Studie vzniku voidů u bezolovnatého pájení
Study of void formation in lead-free soldering
Typ dokumentu
diplomová prácemaster thesis
Autor
Marek Teringl
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Smrčka Filip
Studijní obor
Technologické systémyStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Tato diplomová práce je zaměřena na vznik dutin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá teorií pájení, složením a vlastnostmi bezolovnatých pájecích slitin. Dále je probrán výskyt a tvorba dutin v pájených spojích. Praktická část se zabývá vytvořením návrhu DPS a šablon. Vytvořené vzorky jsou podrobeny RTG kontrole a vyhodnoceny s ohledem na jejich technologické parametry. Výsledkem práce je zhodnocení kombinací DPS a použitých pájecích past v závislosti na tvorbě dutin. This master thesis is focused on the creating the voids in lead-free solder joints. The theoretical part deals with the theory of soldering, composition and properties of lead-free solder alloys. The occurrence and formation of voids in solder joints is also discussed. The practical part deals with the creation of PCB design and templates. The created samples are subjected to X-ray inspection and evaluated with respect to the technological parameters of the samples. The result of this thesis is the evaluation of PCB combinations and opted solder pastes depending on the formation of voids.