Dutiny v pájených spojích
Voids inside solder joints
Typ dokumentu
diplomová prácemaster thesis
Autor
Jan Kulhavý
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Ješ Josef
Studijní obor
Technologické systémyStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti pájeného spoje, různé technologie pájení a popisuje chyby, které se na DPS mohou objevit. Praktická část je zaměřena na zkoumání různých vnějších vlivů na vznik dutin ve spojích. A goal of this diploma thesis is to introduce the reader defects that can appear on printed circuits board, mainly voids. The theoretical part deals with soldering theory, it explains basic attributes of soldered joint, different soldering technologies and it describes defects that can appear on PCB. The practical part is focused on examination of various factors that can have affection on voids growth.