Termo-mechanické zkoušky pájených spojů

Abstract

Diplomová práce je zaměřena na přetavení pájecí slitiny jednotlivých typů a termomechanické zkoušky závislé na vzniku intermetalických sloučenin doprovázejících heating factor. Teoretická část se zabývá pájecími slitinami, deskou plošného spoje a jednotlivými povrchovými úpravami, vznikem intermetalických vrstev a tzv. "heating factorem" (plocha u teplotního profilu nad teplotou likvidu). Cílem praktické části je navrhnout desku plošného spoje s různými povrchovými úpravami, následně osázet a přetavit v kombinaci s různými pájecími slitinami. Vzorky jsou následně termo-mechanicky namáhány a podrobovány testům. Cílem je zjistit jak ovlivňuje pájený spoj heating factor, jaký má vliv na růst intermetalické vrstvy a jak se mění mechanická odolnost spojů vlivem termo-mechanického namáhání.

This thesis is focused on reflowing of soldering alloy types and thermomechanical tests. During thermomechanical test is examined growth of intermetallic layer together with heating factor. The theoretical part deals with soldering alloys, printed cicruit board, intermetallic alloy, formation of intermetallic layers and heating factor. The goal of practical part is creating design of printed cicruit board whit different surface treatment. The aim is to find how the heating factor affects solder joint, whitch affects the growth of intermetallic layers. The second part of the practical part is focused on how the thermomechanical stress change mechanical resistance of joints.