Hledat
Zobrazují se záznamy 11-20 z 21
Termomechanické zkoušky pájecích plošek, Thermomechanical tests of soldering pads
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
Diplomová práce se věnuje spolehlivosti pájeného spoje se zaměřením na soudržnost měděných pájecích plošek k substrátu. Zkoumá zejména odloupávání pájecích plošek a jev nazývaný "pad cratering". Zmíněné jevy jsou zkoumány ...
Studium růstu whiskeru z pájených spojů, Study of whiskers growth from solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
Cílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, ...
Dutiny v pájených spojích, Voids inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti ...
Vliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojů, Influence of flux on intermetallic layer thickness in solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
Diplomová práce se zabývá vlivem tavidla na vznik intermetalických sloučenin. Dále se také zaměřuje na vliv povrchových úprav pájecích plošek (ENIG, OSP a HASL), na vliv použité nepájivé masky a na vliv několikanásobného ...
Studie vlastností desek plošných spojů, Study of Printed Circuit Board Properties
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Čepek Martin (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající ...
Podlepené součástky u povrchové montáže – studium vlastností, Underfilled components for surface mount technology - study of properties
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Rokyta Zdenko (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
Tato diplomová práce se věnuje problematice podlepených komponent u povrchové montáže. Konkrétně se zabývá mechanickými vlastnostmi podlepených komponent. V první části je teoreticky rozebrána problematika povrchové montáže, ...
Studie růstu intermetalických vrstev, Study of intermetallic layers growth
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ...
Studie vlivu povrchových úprav pájecích plošek na vznik dutin v pájených spojích, Study of influence of surface finishes of soldering pads on voids formation inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
Tato diplomová práce se zabývá vznikem voidů v pájených spojích. Teoretická část se věnuje teorii a technologii měkkého pájení, základním metodám pájení, povrchovým úpravám pájecích plošek, tavidly a chybami při pájení se ...
Testování pájitelnosti bezolovnatých slitin metodou smáčecích vah, Testing of lead-free alloys solderability by the wetting balance method
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Tato diplomová práce řeší problematiku pájitelnosti bezolovnatých pájecích slitin. V první části byla provedena stručná rešerše bezolovnatého pájení se zaměřením na pájení vlnou, kterou následuje vysvětlení fyzikální ...
Problematika nanášených vodivých cest na substráty, Problematics of conductive paths deposition on substrates
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Proces návrhu desek plošných spojů je velice komplexní. Ve většině případů zahrnuje tvorbu prototypů a výrobu kusových řad. Kusové řady nejčastěji slouží pro testovací a měřící účely. Pro tyto prototypy je vhodné využít ...