ČVUT DSpace
  • Prohledat DSpace
  • English
  • Přihlásit se
  • English
  • English
Zobrazit záznam 
  •   ČVUT DSpace
  • České vysoké učení technické v Praze
  • Fakulta elektrotechnická
  • katedra mikroelektroniky
  • Diplomové práce - 13134
  • Zobrazit záznam
  • České vysoké učení technické v Praze
  • Fakulta elektrotechnická
  • katedra mikroelektroniky
  • Diplomové práce - 13134
  • Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Měřicí systém pro analýzu teplotního pole PLC modulů

PLC Module Temperature Analyser

Typ dokumentu
diplomová práce
master thesis
Autor
Michal Fuxa
Vedoucí práce
Janíček Vladimír
Oponent práce
Vavrouš Jan
Studijní obor
Elektronika
Studijní program
Elektronika a komunikace
Instituce přidělující hodnost
katedra mikroelektroniky



Práva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznam
Abstrakt
Cílem práce je vývoj modulů pro teplotní testování modulárních PLC z rodiny Siemens Simatic. Moduly mohou tepelně exponovat testované zařízení teplotním profil jakéhokoli skutečného zařízení ze stejné řady. Moduly jsou navíc vybaveny funkcí automatického měření teplotní matice na bočních stěnách testovaného zařízení. Práce se rovněž zabývá vývojem měděných (odporových) teplotních senzoru, integrovaných v desce plošného spoje.
 
The main goal of this work is the development of modules for temperature testing of modular PLC’s from the Siemens Simatic family. The modules can thermally expose the device under test to the temperature profile of any real device from the same series. In addition, the modules are equipped with the function of automatic measurement of the temperature matrix on the side walls of the tested device. Thesis also deals with the development of copper (resistance) temperature sensors integrated in the printed circuit board.
 
URI
http://hdl.handle.net/10467/90134
Zobrazit/otevřít
PLNY_TEXT (2.200Mb)
PRILOHA (2.305Mb)
POSUDEK (142.1Kb)
POSUDEK (212.3Kb)
Kolekce
  • Diplomové práce - 13134 [285]

České vysoké učení technické v Praze copyright © 2016 

DSpace software copyright © 2002-2016  Duraspace

Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
Theme by 
@mire NV
 

 

Užitečné odkazy

ČVUT v PrazeÚstřední knihovna ČVUTO digitální knihovně ČVUTInformační zdrojePodpora studiaPodpora publikování

Procházet

Vše v DSpaceKomunity a kolekceDle data publikováníAutořiNázvyKlíčová slovaTato kolekceDle data publikováníAutořiNázvyKlíčová slova

Můj účet

Přihlásit se

České vysoké učení technické v Praze copyright © 2016 

DSpace software copyright © 2002-2016  Duraspace

Kontaktujte nás | Vyjádření názoru
Theme by 
@mire NV