ČVUT DSpace
  • Search DSpace
  • Čeština
  • Login
  • Čeština
  • Čeština
View Item 
  •   ČVUT DSpace
  • Czech Technical University in Prague
  • Faculty of Electrical Engineering
  • Department of Microelectronics
  • Master Theses - 13134
  • View Item
  • Czech Technical University in Prague
  • Faculty of Electrical Engineering
  • Department of Microelectronics
  • Master Theses - 13134
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Měřicí systém pro analýzu teplotního pole PLC modulů

PLC Module Temperature Analyser

Type of document
diplomová práce
master thesis
Author
Michal Fuxa
Supervisor
Janíček Vladimír
Opponent
Vavrouš Jan
Field of study
Elektronika
Study program
Elektronika a komunikace
Institutions assigning rank
katedra mikroelektroniky



Rights
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Show full item record
Abstract
Cílem práce je vývoj modulů pro teplotní testování modulárních PLC z rodiny Siemens Simatic. Moduly mohou tepelně exponovat testované zařízení teplotním profil jakéhokoli skutečného zařízení ze stejné řady. Moduly jsou navíc vybaveny funkcí automatického měření teplotní matice na bočních stěnách testovaného zařízení. Práce se rovněž zabývá vývojem měděných (odporových) teplotních senzoru, integrovaných v desce plošného spoje.
 
The main goal of this work is the development of modules for temperature testing of modular PLC’s from the Siemens Simatic family. The modules can thermally expose the device under test to the temperature profile of any real device from the same series. In addition, the modules are equipped with the function of automatic measurement of the temperature matrix on the side walls of the tested device. Thesis also deals with the development of copper (resistance) temperature sensors integrated in the printed circuit board.
 
URI
http://hdl.handle.net/10467/90134
View/Open
PLNY_TEXT (2.200Mb)
PRILOHA (2.305Mb)
POSUDEK (142.1Kb)
POSUDEK (212.3Kb)
Collections
  • Diplomové práce - 13134 [285]

České vysoké učení technické v Praze copyright © 2016 

DSpace software copyright © 2002-2016  Duraspace

Contact Us | Send Feedback
Theme by 
@mire NV
 

 

Useful links

CTU in PragueCentral library of CTUAbout CTU Digital LibraryResourcesStudy and library skillsResearch support

Browse

All of DSpaceCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

Login

České vysoké učení technické v Praze copyright © 2016 

DSpace software copyright © 2002-2016  Duraspace

Contact Us | Send Feedback
Theme by 
@mire NV