Hledat
Zobrazují se záznamy 1-10 z 23
Studium růstu whiskeru, Study of whisker growth
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Žák Pavel (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-06-27)
Studium vlivu množství tavidla na výskyt voidů v pájeném spoji, Study of the influence of flux amount on the occurrence of voids in solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-06-27)
Testování agresivity tavidel, Testing of fluxes aggressivity
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
Využití obrazové analýzy k vyhodnocení offsetu součástek a roztékavosti pájek., Image analysis use for the evaluation of the components offset and solders spreading
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14)
Pájené spoje, růst dendritů, Solder joints, growth of dendrites
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Hirman Martin (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
Diplomová práce se zabývá elektrochemickou migrací a s tím souvisejícím růstem dendritů. Praktická část pak zkoumá vliv jednotlivých materiálů a prostředí a porovnává s teoretickými předpoklady.
Termo-mechanické zkoušky pájených spojů, Thermo-mechanical tests of solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří
Diplomová práce je zaměřena na přetavení pájecí slitiny jednotlivých typů a termomechanické zkoušky závislé na vzniku intermetalických sloučenin doprovázejících heating factor. Teoretická část se zabývá pájecími slitinami, ...
Sledování chování pájecích slitin prostřednictvím měření latentního tepla, Monitoring of solder alloys behaviour by latent heat measurement
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-26)
Práce pojednává o šíření latentního tepla při pájení přetavením z dvou pájecích slitin, olovnaté Sn37Pb a bezolovnaté SAC387. Nejdříve je část věnována teoretické problematice pájení, vzniku pájeného spoje a intermetalických ...
Příprava a návrh experimentu pro analýzu rozstřikování tavidla z pájecí pasty, Preparing and design of experiment for the flux sputtering analysis from solder paste
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-22)
Tato diplomová práce se věnuje tématu pájení a problémům, které se při pájení mohou vyskytnout z hlediska použití tavidel. V teoretické části jsou probrány základní aspekty tvorby pájeného spoje včetně fyzikální podstaty, ...
Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem, Mechanical properties of ultrasonic-assisted soldering joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
Předkládaná diplomová práce se zabývá ultrazvukovým pájením, porovnáním této metody pájení s metodami konvenčními. Porovnáním vlastností těchto spojů jak z hlediska mechanického, tak fyzikálně-chemického.
Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů, Reliability of vias of printed circuit boards
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-01-09)
Tato diplomová práce se zabývá testování prokovů DPS (desky plošného spoje).Testování bylo prováděno pomocí cyklického teplotního namáhání, během kterého bylo prováděno kontinuální měření odporu prokovů. V teoretické části ...