Hledat
Zobrazují se záznamy 1-2 z 2
Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem, Mechanical properties of ultrasonic-assisted soldering joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
Předkládaná diplomová práce se zabývá ultrazvukovým pájením, porovnáním této metody pájení s metodami konvenčními. Porovnáním vlastností těchto spojů jak z hlediska mechanického, tak fyzikálně-chemického.
Studie vlastností desek plošných spojů, Study of Printed Circuit Board Properties
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Čepek Martin (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající ...