Prohlížení Diplomové práce - 13113 dle předmětu "reflow soldering"
Zobrazují se záznamy 1-3 z 3
-
Studie růstu intermetalických vrstev
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ... -
Studie vlastností desek plošných spojů
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Čepek Martin
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající ... -
Vliv tavidla na růst intermetalických vrstev v pájeném spoji
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Wirth václav
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)Diplomová práce se dělí na teoretickou a praktickou část. V teoretické části jsou uvedeny základní informace ohledně pájení a kvality pájených spojů. Dále se věnuje pájecím slitinám a tavidlům, které se v pájecích slitinách ...