Prohlížení Diplomové práce - 13113 dle předmětu "reflow soldering"

Zobrazují se záznamy 1-3 z 3

    • Studie růstu intermetalických vrstev 

      Autor: Jakub Slavata; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
      Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ...

    • Studie vlastností desek plošných spojů 

      Autor: Dominik Baudyš; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Čepek Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
      Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající ...

    • Vliv tavidla na růst intermetalických vrstev v pájeném spoji 

      Autor: Jan Kopáčik; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Wirth václav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
      Diplomová práce se dělí na teoretickou a praktickou část. V teoretické části jsou uvedeny základní informace ohledně pájení a kvality pájených spojů. Dále se věnuje pájecím slitinám a tavidlům, které se v pájecích slitinách ...