Prohlížení Bakalářské práce - 13113 dle autora "Dušek Karel"
-
Analýza termomechanických vlastností desek plošných spojů
Autor: Daniel Koc; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Baudyš Dominik
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-01-25)Cílem této bakalářské práce je přiblížit čtenáři problematiku oblasti desek plošných spojů. Teoretická část je zaměřena na výrobní proces, povrchové úpravy, možné chyby a možnosti testování desek plošných spojů. Praktická ... -
Analýza voidu v pájených spojích
Autor: Němeček Nickolas; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Slavata Michal
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-12)Tato bakalářská práce se zabývá technologií v bezolovnatém pájení zejména v oblasti pájení přetavením a chybami, které vznikají během tohoto procesu v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, ... -
Degradace pájecích past
Autor: Zeidler Marek; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24) -
Měření pájitelnosti bezolovnatých pájek
Autor: Dvořáková Klára; Vedoucí práce: Dušek Karel
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2013-07-04) -
Měření pájitelnosti metodou smáčecích vah
Autor: Růžička Daniel; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Duraj Aleš
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24) -
Měření pájitelnosti metodou smáčecích vah při tenzi par
Autor: Husák Jiří; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří
Tato bakalářská práce se zabývá ovlivňování pájitelnosti při pájení v parách. Hlavní myšlenkou je odstranění nebo omezení Tombstoning efektu, který zde často vzniká. K měření se používá meniskograf s metodou smáčecích vah. ... -
Pájené spoje - efekt náhrobního kamene
Autor: Straka Václav; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-09-06) -
Pracoviště pro testování růstu dendritů.
Autor: Durst Pavel; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-23)Práce se bude věnovat seznámení s růstem dendritů a podmínkami, které tento růst zapříčiňují. Popisuje tvorbu experimentálního pracoviště pro testování růstu dendritů a experimentální ověření jeho funkčnosti. -
Studie růstu dendritů na deskách plošných spojů
Autor: Kulhavý Jan; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-19)Cílem této bakalářské práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti pájeného spoje, různé technologie ... -
Studium oteplení transformatoru
Autor: Moc Vladimír; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Cingroš Filip
Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis transformátorů používaných v energetice a elektrotechnice. Hlavním cílem je ucelený souhrn jednotlivých typů transformátorů a jejich izolačního systému. Experimentální část ... -
Studium oteplení transformatoru
Autor: Moc Vladimír; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Cingroš Filip
Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na popis transformátorů používaných v energetice a elektrotechnice. Hlavním cílem je ucelený souhrn jednotlivých typů transformátorů a jejich izolačního systému. Experimentální část ... -
Studium roztékavosti pájek
Autor: Vávra Jan; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24) -
Studium růstu whiskerů na DPS
Autor: Shamshiden Nursultan; Vedoucí práce: Dušek Karel
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-02-05) -
Studium vlivu latentního tepla u pajení přetavením
Autor: Zahradník Vít; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
Práce se zabývá studiem vlivu latentního tepla u pájení přetavením různých pájecích slitin na různých vzorcích. Výsledkem měření jsou teplotní profily pájecích slitin, které se poté vyhodnotí. U teplotního profilu se hodnotí ... -
Studium voidů v pájených spojích
Autor: Vlach Jan; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24) -
Teplotní profil, růst intermetalických vrstev
Autor: Renza Ondřej; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-01-05)Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na růst intermetalických vrstev. Teoretická část popisuje různé technologie pájení, teplotní profil pece, heating factor a intermetalické sloučeniny. ... -
Vliv povrchové úpravy na vznik voidů v pájených spojích
Autor: Kozák Martin; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal
Tato bakalářská práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, metodami pájení, tavidly, povrchovými úpravami a chybami vznikajícími při pájení, kde jsou ... -
Vliv prokovů na termomechanické vlastnosti desek plošných spojů
Autor: Radim Ille; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-09)Tato bakalářská práce se zabývá vlivem prokovů na termomechanické vlastností desek plošných spojů (DPS). V teoretické části práce jsou popsány jednotlivé oblasti desek plošných spojů, jako jsou substráty, druhy, technologie ... -
Vliv teplotního profilu na výskyt voidů v pájených spojích
Autor: Mikula Tomáš; Vedoucí práce: Dušek Karel
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2013-07-04)