Analýza vlastností povrchové úpravy pájecích plošek
Analysis of surface finish properties of soldering pads
Typ dokumentu
bakalářská prácebachelor thesis
Autor
Miroslav Menšík
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Petráč Adam
Studijní obor
Aplikovaná elektrotechnikaStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Tento dokument se zabývá tím, jaký vliv má intermetalická vrstva na DPS, která má svůj povrch upravený pomocí nanesené vrstvy imerzního cínu. Zabývá se vyhodnocením vlastností povrchové úpravy pájecích plošek při růstu intermetalické vrstvy, jako je její smáčivost a roztékavost pájky po jejím povrchu. Tyto výsledky slouží pro určení podmínek, při kterých se tento děj vykonává a tím pomoci odhalit příčiny možných změn ve vlastnostech DPS (desky plošného spoje) v daném časovém a teplotním intervalu, kterému je DPS s danou povrchovou úpravou vystavována. This document deals with the impact of the intermetallic layer on a PCB (Printed Circuit Board) with its surface modified by a layer of immersion tin. It evaluates the properties of the surface finish of soldering pads during the growth of the intermetallic layer, such as its wetting ability and the solder flow on its surface. These results serve to determine the conditions under which this process occurs and thus help to identify the causes of possible changes in the PCB's (Printed Circuit Board) properties within a given time and temperature interval to which the PCB with the specific surface treatment is exposed.
Kolekce
- Bakalářské práce - 13113 [147]