Studium vlivu latentního tepla u pajení přetavením
Study of the effect of latent heat in reflow soldering
Typ dokumentu
bakalářská prácebachelor thesis
Autor
Zahradník Vít
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Ješ Josef
Studijní obor
Aplikovaná elektrotechnikaStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Práce se zabývá studiem vlivu latentního tepla u pájení přetavením různých pájecích slitin na různých vzorcích. Výsledkem měření jsou teplotní profily pájecích slitin, které se poté vyhodnotí. U teplotního profilu se hodnotí zejména odlišnost od referenčního teplotního profilu, popř. od jiného zásahu do vlivu latentního tepla. V práci jsou popsány pájecí slitiny, způsoby šíření tepla a technologie pájení přetavením. This thesis studies the influence of latent heat in reflow soldering alloys on various different samples. The result of measurement are temperature profiles of solder alloys, which are then evaluated. For the temperature profile is evaluated, difference from the reference temperature profile, resp. from another intervention to influence the latent heat. The thesis describes soldering alloys, spreading heat and reflow soldering technology.
Kolekce
- Bakalářské práce - 13113 [160]