Vliv nastavení pájecí pece na kvalitu pájených spojů
Solder joints quality evaluation based on soldering oven settings
dc.contributor.advisor | Veselý Petr | |
dc.contributor.author | Angelika Staňková | |
dc.date.accessioned | 2021-08-31T22:51:35Z | |
dc.date.available | 2021-08-31T22:51:35Z | |
dc.date.issued | 2021-08-31 | |
dc.identifier | KOS-782890265105 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/97047 | |
dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení přetavením a vlivu nastavení pájecí pece na kvalitu pájeného spoje. V první části jsem rozebrala používané technologie, slitiny, tavidla a metody používané k hodnocení kvality spoje. V druhé části jsem navrhla experiment, kterým jsem se snažila ověřit svou hypotézu o tom, že nastavení pece se nedá reprezentovat pouze heating factorem, protože záleží jakým způsobem byl heating factor vytvořen. K tomu jsem využila ekvivalentní heating factory, pro které jsem hodnotila růst intermetalické vrstvy a tím ovlivněné mechanické a elektrické vlastnosti. Další část shrnuje výsledky mých dvou experimentů. V jednom jsem měnila celý teplotní profil, včetně předehřevu a v druhém jsem ovlivňovala pouze oblast přetavení. Vyhodnotila jsem všechny naměřené hodnoty a z nich vyvodila závěry. Na závěr jsem provedla ekonomické zhodnocení využití bezolovnatých nízkotavitelných pájecích past a jejich výhod či nevýhod oproti klasické bezolovnaté pájecí pastě. | cze |
dc.description.abstract | In this Bachelor Thesis, I focused on the topic of reflow soldering and the influence of the oven settings on the solder joint quality. In the first part, I described used technologies, alloys, fluxes and methods of quality assessment (evaluation) of solder joints. In the second part, I designed an experiment in order to verify my hypothese that the oven settings cannot be represented only by a heating factor, because it depends on the way how the heating factor was created. I used temperature profiles with an equivalent heating factor and I evaluated the growth of the intermetallic layers and the mechanical and electrical properties affected by it. In the next part I summarized the results of my two experiments. In the first experiment, I was changing the entire temperature profile including the preaheat phase. In the second experiment, I was influencing only the reflow phase. I evaluated all the measured values and then I made conclusions from them. In the last part, I performed an economic evaluation of nowadays used lead-free, lowmelting solder pastes and I presented their benefits or disadvantages compared to the conventional lead-free solder pastes. | eng |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | Pájení přetavením | cze |
dc.subject | Heating faktor | cze |
dc.subject | SMT | cze |
dc.subject | SMD | cze |
dc.subject | Šablonový tisk | cze |
dc.subject | Bezolovnatá nízkotavitelná pájecí pasta | cze |
dc.subject | IMC vstva | cze |
dc.subject | Reflow soldering | eng |
dc.subject | Heating factor | eng |
dc.subject | SMT | eng |
dc.subject | SMD | eng |
dc.subject | Stencil printing | eng |
dc.subject | low-temperature solder paste | eng |
dc.subject | IMC creation | eng |
dc.title | Vliv nastavení pájecí pece na kvalitu pájených spojů | cze |
dc.title | Solder joints quality evaluation based on soldering oven settings | eng |
dc.type | bakalářská práce | cze |
dc.type | bachelor thesis | eng |
dc.contributor.referee | Šimek Miroslav | |
theses.degree.discipline | Elektrotechnika a management | cze |
theses.degree.grantor | katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd | cze |
theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Bakalářské práce - 13116 [519]