Vliv nastavení pájecí pece na kvalitu pájených spojů

Abstract

Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení přetavením a vlivu nastavení pájecí pece na kvalitu pájeného spoje. V první části jsem rozebrala používané technologie, slitiny, tavidla a metody používané k hodnocení kvality spoje. V druhé části jsem navrhla experiment, kterým jsem se snažila ověřit svou hypotézu o tom, že nastavení pece se nedá reprezentovat pouze heating factorem, protože záleží jakým způsobem byl heating factor vytvořen. K tomu jsem využila ekvivalentní heating factory, pro které jsem hodnotila růst intermetalické vrstvy a tím ovlivněné mechanické a elektrické vlastnosti. Další část shrnuje výsledky mých dvou experimentů. V jednom jsem měnila celý teplotní profil, včetně předehřevu a v druhém jsem ovlivňovala pouze oblast přetavení. Vyhodnotila jsem všechny naměřené hodnoty a z nich vyvodila závěry. Na závěr jsem provedla ekonomické zhodnocení využití bezolovnatých nízkotavitelných pájecích past a jejich výhod či nevýhod oproti klasické bezolovnaté pájecí pastě.

In this Bachelor Thesis, I focused on the topic of reflow soldering and the influence of the oven settings on the solder joint quality. In the first part, I described used technologies, alloys, fluxes and methods of quality assessment (evaluation) of solder joints. In the second part, I designed an experiment in order to verify my hypothese that the oven settings cannot be represented only by a heating factor, because it depends on the way how the heating factor was created. I used temperature profiles with an equivalent heating factor and I evaluated the growth of the intermetallic layers and the mechanical and electrical properties affected by it. In the next part I summarized the results of my two experiments. In the first experiment, I was changing the entire temperature profile including the preaheat phase. In the second experiment, I was influencing only the reflow phase. I evaluated all the measured values and then I made conclusions from them. In the last part, I performed an economic evaluation of nowadays used lead-free, lowmelting solder pastes and I presented their benefits or disadvantages compared to the conventional lead-free solder pastes.