Studie růstu intermetalických vrstev

Abstract

Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou pájecí pasty a tavidla. V práci jsou dále popsány intermetalické vrstvy, jednotlivé faktory, které ovlivňují růst těchto vrstev, a způsob vyhodnocování jejich tloušťky. Praktická část se zaobírá přípravou vzorků s pájenými spoji. Na těchto vzorcích je zkoumána tloušťka intermetalických vrstev s ohledem na použité materiály a zrychlené stárnutí vzorků. Závěr je věnován vyhodnocení a porovnání tlouštěk intermetalických vrstev u připravených vzorků.

A goal of the diploma thesis is to introduce the reader to factors that affect the growth of intermetallic layers (compound) within soldered joints. The theoretical part of this thesis describes soft soldering and related factors such as solder pastes and fluxes. The theoretical part also describes intermetallic compounds, factors affecting their growth, and the method of assessment of their thickness. The practical part deals with the preparation of samples with soldered joints. These samples are used for studying the growth of intermetallic layers whose thickness depends on used materials and accelerated aging. The conclusion describes the assessment and comparison of the thickness of intermetallic layers of prepared samples.