Studie růstu intermetalických vrstev
Study of intermetallic layers growth
dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
dc.contributor.author | Jakub Slavata | |
dc.date.accessioned | 2021-06-01T22:52:13Z | |
dc.date.available | 2021-06-01T22:52:13Z | |
dc.date.issued | 2021-06-01 | |
dc.identifier | KOS-1064879314205 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/94449 | |
dc.description.abstract | Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou pájecí pasty a tavidla. V práci jsou dále popsány intermetalické vrstvy, jednotlivé faktory, které ovlivňují růst těchto vrstev, a způsob vyhodnocování jejich tloušťky. Praktická část se zaobírá přípravou vzorků s pájenými spoji. Na těchto vzorcích je zkoumána tloušťka intermetalických vrstev s ohledem na použité materiály a zrychlené stárnutí vzorků. Závěr je věnován vyhodnocení a porovnání tlouštěk intermetalických vrstev u připravených vzorků. | cze |
dc.description.abstract | A goal of the diploma thesis is to introduce the reader to factors that affect the growth of intermetallic layers (compound) within soldered joints. The theoretical part of this thesis describes soft soldering and related factors such as solder pastes and fluxes. The theoretical part also describes intermetallic compounds, factors affecting their growth, and the method of assessment of their thickness. The practical part deals with the preparation of samples with soldered joints. These samples are used for studying the growth of intermetallic layers whose thickness depends on used materials and accelerated aging. The conclusion describes the assessment and comparison of the thickness of intermetallic layers of prepared samples. | eng |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | měkké pájení | cze |
dc.subject | pájení přetavením | cze |
dc.subject | konvekční pájení | cze |
dc.subject | intermetalické vrstvy | cze |
dc.subject | intermetalické sloučeniny | cze |
dc.subject | tloušťka intermetalických vrstev | cze |
dc.subject | pájecí pasta | cze |
dc.subject | pájecí tavidla | cze |
dc.subject | výbrus | cze |
dc.subject | příčný řez desky plošných spojů | cze |
dc.subject | elektronová mikroskopie | cze |
dc.subject | stárnutí | cze |
dc.subject | difuze | cze |
dc.subject | soft soldering | eng |
dc.subject | reflow soldering | eng |
dc.subject | convection soldering | eng |
dc.subject | intermetallic compounds | eng |
dc.subject | intermetallic layers | eng |
dc.subject | thickness of the intermetallic layers | eng |
dc.subject | soldering pastes | eng |
dc.subject | soldering fluxes | eng |
dc.subject | cross-section of the printed circuit board | eng |
dc.subject | electron microscopy | eng |
dc.subject | aging | eng |
dc.subject | diffusion | eng |
dc.title | Studie růstu intermetalických vrstev | cze |
dc.title | Study of intermetallic layers growth | eng |
dc.type | diplomová práce | cze |
dc.type | master thesis | eng |
dc.contributor.referee | Martínek Jan | |
theses.degree.discipline | Technologické systémy | cze |
theses.degree.grantor | katedra elektrotechnologie | cze |
theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |