Studie vlastností desek plošných spojů
Study of Printed Circuit Board Properties
dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
dc.contributor.author | Dominik Baudyš | |
dc.date.accessioned | 2020-06-10T11:13:46Z | |
dc.date.available | 2020-06-10T11:13:46Z | |
dc.date.issued | 2020-06-02 | |
dc.identifier | KOS-1089440861405 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/87737 | |
dc.description.abstract | Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající během této činnosti či jejich vliv na funkci desky. Praktická část zkoumá teplotní roztažnost desky v ose „Z“. Společně s popisem měření, použitými přístroji a naměřenými daty je zde též i vyhodnocení výsledků. | cze |
dc.description.abstract | A goal of this diploma thesis is to intruduce to the readears problematics from printed circuit boards area and the process of soldering. The teoretical part is focused on the process of soldering, technologies of soldering, substrate properties and defects that can develop during this action. The practical part investigate the thermical expansion in Z axis. The description of the measurement, measured data and its evaluation is also included. | eng |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | Deska plošných spojů | cze |
dc.subject | pájení přetavením | cze |
dc.subject | chyby při pájení | cze |
dc.subject | teplotní roztažnost v ose Z | cze |
dc.subject | Printed circuit board | eng |
dc.subject | reflow soldering | eng |
dc.subject | defects on printed circuit board | eng |
dc.subject | thermical expansion in Z axis | eng |
dc.title | Studie vlastností desek plošných spojů | cze |
dc.title | Study of Printed Circuit Board Properties | eng |
dc.type | diplomová práce | cze |
dc.type | master thesis | eng |
dc.contributor.referee | Čepek Martin | |
theses.degree.discipline | Technologické systémy | cze |
theses.degree.grantor | katedra elektrotechnologie | cze |
theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |