Tenkovrstvé technologie
Technologies for Thin Film Layer
dc.contributor.advisor | Beshajová Pelikánová Ivana | |
dc.contributor.author | Petr Vaněk | |
dc.date.accessioned | 2019-06-12T16:00:27Z | |
dc.date.available | 2019-06-12T16:00:27Z | |
dc.date.issued | 2019-06-11 | |
dc.identifier | KOS-773337328305 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/82762 | |
dc.description.abstract | Bakalářská práce pojednává o tenkovrstvých technologiích. Nejprve se věnuje teoretickému základu vytváření tenkých vrstev a vlivům, které na tento výroby působí. Další kapitoly popisují jednotlivé technologie výroby, zejména naprašování a napařování, a důležité mechanické a elektrické vlastnosti tenkých vrstev. V praktické části je vyhodnoceno měření na vytvořených vzorcích. Poslední kapitola pojednává o ekonomických nákladech technologií použitých k výrobě. | cze |
dc.description.abstract | The bachelor's thesis deals with technologies for thin film layers. First of all the thesis focuses on the theoretical basics of creating thin film layer and influences on the process. Next chapters describe particular technologies, especially sputtering and evaporation, and important mechanic and electric characteristics of thin film layers. In the practical part the measurement of the samples made for the thesis is evaluated. The last chapter describes the economic costs of technologies used for making the samples. | eng |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | Tenká vrstva | cze |
dc.subject | naprašování | cze |
dc.subject | napařování | cze |
dc.subject | kapacita | cze |
dc.subject | kondenzátor | cze |
dc.subject | tloušťka | cze |
dc.subject | Thin film layer | eng |
dc.subject | sputtering | eng |
dc.subject | evaporation | eng |
dc.subject | capacity | eng |
dc.subject | capacitor | eng |
dc.subject | thickness | eng |
dc.title | Tenkovrstvé technologie | cze |
dc.title | Technologies for Thin Film Layer | eng |
dc.type | bakalářská práce | cze |
dc.type | bachelor thesis | eng |
dc.contributor.referee | Mikeš Jan | |
theses.degree.discipline | Elektrotechnika a management | cze |
theses.degree.grantor | katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd | cze |
theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Bakalářské práce - 13116 [519]