Problematika technologie povrchové montáže - vliv vlhkosti

Abstract

Cílem bakalářského projektu je seznámit se s problematikou vyskytující se u technologie povrchové montáže. Zvláštní pozornost budeme věnovat zkoumání vlivu vlhkosti. V první části se seznámíme s technologií povrchové montáže a s běžnými problémy vyskytujícími se u této technologie zapříčiněnými vlhkostí. V druhé části se zaměříme na praktickou studii vlivu vlhkosti a na chování pouzder součástek používaných v technologii povrchové montáže s ohledem na pájecí proces. Ve třetí části se pokusíme o ekonomickou analýzu opravy součástky na desce plošného spoje.

The main purpose of this bachelor's project is to introduce the issues associated with surface mount technology. We will focus on the investigation of the influence of moisture. In the first part, we will discuss the common problems caused by moisture on surface mount technology. In the second part, we will focus on the practical study of the influence of moisture on the device's case used in surface mount technology with regards to soldering process. In the third part, we will make an economic analysis repairment of the device on a printed circuit board.