Problematika technologie povrchové montáže - vliv vlhkosti

Zbyněk Plachý

The issue of surface mount technology - the influence of moisture

Typ dokumentu

bakalářská práce
bachelor thesis

Autor

Zbyněk Plachý

Vedoucí práce

Dušek Karel

Oponent práce

Beran Tomáš

Studijní obor

Elektrotechnika a management

Studijní program

Elektrotechnika, energetika a management

Instituce přidělující hodnost

katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd

Práva

A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html

Metadata

Zobrazit celý záznam

Abstrakt

Cílem bakalářského projektu je seznámit se s problematikou vyskytující se u technologie povrchové montáže. Zvláštní pozornost budeme věnovat zkoumání vlivu vlhkosti. V první části se seznámíme s technologií povrchové montáže a s běžnými problémy vyskytujícími se u této technologie zapříčiněnými vlhkostí. V druhé části se zaměříme na praktickou studii vlivu vlhkosti a na chování pouzder součástek používaných v technologii povrchové montáže s ohledem na pájecí proces. Ve třetí části se pokusíme o ekonomickou analýzu opravy součástky na desce plošného spoje.

The main purpose of this bachelor's project is to introduce the issues associated with surface mount technology. We will focus on the investigation of the influence of moisture. In the first part, we will discuss the common problems caused by moisture on surface mount technology. In the second part, we will focus on the practical study of the influence of moisture on the device's case used in surface mount technology with regards to soldering process. In the third part, we will make an economic analysis repairment of the device on a printed circuit board.