Vliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojů
Influence of flux on intermetallic layer thickness in solder joints
Typ dokumentu
diplomová prácemaster thesis
Autor
Petráč Adam
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Martínek Jan
Studijní obor
Technologické systémyStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Diplomová práce se zabývá vlivem tavidla na vznik intermetalických sloučenin. Dále se také zaměřuje na vliv povrchových úprav pájecích plošek (ENIG, OSP a HASL), na vliv použité nepájivé masky a na vliv několikanásobného přetavení. V teoretické části práce je popsán základní přehled o pájení, metody pájení a chyby, které vznikají v pájených spojích. V následující části jsou popsány běžně užívané pájky a tavidla, povrchové úpravy desek plošných spojů a metody diagnostiky intermetalických vrstev. Praktická část se zabývá přípravou vzorků, měřením, analýzou a vyhodnocením intermetalických vrstev. Pro analýzu obrázku s intermetalickou vrstvou z elektronového mikroskopu jsem si připravil program v jazyce Python. The Diploma thesis deals with the influence of flux on the growth of intermetallic compounds. The influence of soldering pad surface finishes (ENIG, OSP and HASL), influence of non-soldering masks and multiple reflows are additionally studied in the work. Basic knowledge about soldering, soldering methods and solder joints defects is given in the theoretical part of the work. The following part describes commonly used solders and fluxes, printed circuit board surface finishes and methods of diagnostics of intermetallic layers. Experimental part deals with the preparation of samples, observation of intermetallic layers and analysis of results. I prepared a program in Python for analysis of images with intermetallic layers from electron microscope.