Show simple item record

Influence of flux on intermetallic layer thickness in solder joints



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorPetráč Adam
dc.date.accessioned2018-06-07T10:27:14Z
dc.date.available2018-06-07T10:27:14Z
dc.date.issued2018-06-05
dc.identifierKOS-773337362305
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/76267
dc.description.abstractDiplomová práce se zabývá vlivem tavidla na vznik intermetalických sloučenin. Dále se také zaměřuje na vliv povrchových úprav pájecích plošek (ENIG, OSP a HASL), na vliv použité nepájivé masky a na vliv několikanásobného přetavení. V teoretické části práce je popsán základní přehled o pájení, metody pájení a chyby, které vznikají v pájených spojích. V následující části jsou popsány běžně užívané pájky a tavidla, povrchové úpravy desek plošných spojů a metody diagnostiky intermetalických vrstev. Praktická část se zabývá přípravou vzorků, měřením, analýzou a vyhodnocením intermetalických vrstev. Pro analýzu obrázku s intermetalickou vrstvou z elektronového mikroskopu jsem si připravil program v jazyce Python.cze
dc.description.abstractThe Diploma thesis deals with the influence of flux on the growth of intermetallic compounds. The influence of soldering pad surface finishes (ENIG, OSP and HASL), influence of non-soldering masks and multiple reflows are additionally studied in the work. Basic knowledge about soldering, soldering methods and solder joints defects is given in the theoretical part of the work. The following part describes commonly used solders and fluxes, printed circuit board surface finishes and methods of diagnostics of intermetallic layers. Experimental part deals with the preparation of samples, observation of intermetallic layers and analysis of results. I prepared a program in Python for analysis of images with intermetallic layers from electron microscope.eng
dc.language.isoCZE
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectPájení,Povrchové úpravy,HASL,OSP,ENIG,Sn-Bi,Sn-Cu,Intermetalické sloučeniny,Intermetalická vrstva,vliv tavidla,vliv přetavení,vliv nepájivé maskycze
dc.subjectSoldering,Printed circuit board finishes,HASL,OSP,ENIG,Sn-Bi,Sn-Cu,Intermetallic alloy,Intermetallic layer,effect of flux,effect of multiple reflow,effect of non-soldering maskeng
dc.titleVliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojůcze
dc.titleInfluence of flux on intermetallic layer thickness in solder jointseng
dc.typediplomová prácecze
dc.typemaster thesiseng
dc.date.accepted
dc.contributor.refereeMartínek Jan
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Files in this item






This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record