Vliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojů

Abstract

Diplomová práce se zabývá vlivem tavidla na vznik intermetalických sloučenin. Dále se také zaměřuje na vliv povrchových úprav pájecích plošek (ENIG, OSP a HASL), na vliv použité nepájivé masky a na vliv několikanásobného přetavení. V teoretické části práce je popsán základní přehled o pájení, metody pájení a chyby, které vznikají v pájených spojích. V následující části jsou popsány běžně užívané pájky a tavidla, povrchové úpravy desek plošných spojů a metody diagnostiky intermetalických vrstev. Praktická část se zabývá přípravou vzorků, měřením, analýzou a vyhodnocením intermetalických vrstev. Pro analýzu obrázku s intermetalickou vrstvou z elektronového mikroskopu jsem si připravil program v jazyce Python.

The Diploma thesis deals with the influence of flux on the growth of intermetallic compounds. The influence of soldering pad surface finishes (ENIG, OSP and HASL), influence of non-soldering masks and multiple reflows are additionally studied in the work. Basic knowledge about soldering, soldering methods and solder joints defects is given in the theoretical part of the work. The following part describes commonly used solders and fluxes, printed circuit board surface finishes and methods of diagnostics of intermetallic layers. Experimental part deals with the preparation of samples, observation of intermetallic layers and analysis of results. I prepared a program in Python for analysis of images with intermetallic layers from electron microscope.