Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů
Reliability of vias of printed circuit boards
| dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
| dc.contributor.author | Ševčík Jan | |
| dc.date.accessioned | 2018-01-25T21:48:25Z | |
| dc.date.available | 2018-01-25T21:48:25Z | |
| dc.date.issued | 2018-01-09 | |
| dc.identifier | KOS-887368795505 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/74421 | |
| dc.description.abstract | Tato diplomová práce se zabývá testování prokovů DPS (desky plošného spoje).Testování bylo prováděno pomocí cyklického teplotního namáhání, během kterého bylo prováděno kontinuální měření odporu prokovů. V teoretické části jsou popsány faktory, které mají vliv prokovy DPS a vady, jenž na nich mohou vzniknout.V experimentální části práceje uveden návrh testovacího vzorku DPS s prokovy, popis zapojení a měření experimentu. Nakonec zpracování a vyhodnocení naměřených dat. | cze |
| dc.description.abstract | Thisdiploma thesis dealswith testing via PCB (printedcircuitboards). Testing wasperformedusingcyclicthermalstressesduringwhichcontinuousresistancemeasurementswereperformed via. In thetheoretical part, there are describedthefactorsthat influence thePCB and thedefectsthatcanoccur on them. In theexperimental part ofthe thesis ispresentedthe design of a PCB test sample withvias, a descriptionoftheconnection and themeasurementofthe experiment. Finally, processing and evaluatingmeasured data. | eng |
| dc.language.iso | CZE | |
| dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
| dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
| dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
| dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
| dc.subject | testování prokovů,desky plošných spojů,teplotní šokové namáhání | cze |
| dc.subject | testing of vias,printed circuit board,thermal shock stressing | eng |
| dc.title | Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů | cze |
| dc.title | Reliability of vias of printed circuit boards | eng |
| dc.type | diplomová práce | cze |
| dc.type | master thesis | eng |
| dc.date.accepted | ||
| dc.contributor.referee | Starý Jiří | |
| theses.degree.discipline | Technologické systémy | cze |
| theses.degree.grantor | katedra elektrotechnologie | cze |
| theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |