Show simple item record

Temperature profile, growth of intermetallic layers

dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorRenza Ondřej
dc.date.accessioned2018-01-25T21:32:44Z
dc.date.available2018-01-25T21:32:44Z
dc.date.issued2018-01-05
dc.identifierKOS-587865051505
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/73815
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na růst intermetalických vrstev. Teoretická část popisuje různé technologie pájení, teplotní profil pece, heating factor a intermetalické sloučeniny. Praktická část popisuje postup experimentu, který se zaměřuje na vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy.cze
dc.description.abstractThis bachelor thesis deal with heating factor on growth of intermetallic layers. The theoretical part describes different soldering technologies, temperature profile, heating factor and intermetallic compounds. The practical part describes process of experiment which focuses on effect of reflow soldering profile on thickness of intermetallic layers.eng
dc.language.isoCZE
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html.eng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html.cze
dc.subjectintegrál teploty a času pájení,teplotní profil,růst intermetalických vrstev,pájení,DPS (deska plošného spoje)cze
dc.subjectheating factor,temperature profile,growth of intermetallic layers,soldering,PCB (printed circuit board)eng
dc.titleTeplotní profil, růst intermetalických vrstevcze
dc.titleTemperature profile, growth of intermetallic layerseng
dc.typeBAKALÁŘSKÁ PRÁCEcze
dc.typeBACHELOR THESISeng
dc.date.accepted
dc.contributor.refereeJeš Josef
theses.degree.disciplineAplikovaná elektrotechnikacze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Files in this item




This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record