Teplotní profil, růst intermetalických vrstev
Temperature profile, growth of intermetallic layers
| dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
| dc.contributor.author | Renza Ondřej | |
| dc.date.accessioned | 2018-01-25T21:32:44Z | |
| dc.date.available | 2018-01-25T21:32:44Z | |
| dc.date.issued | 2018-01-05 | |
| dc.identifier | KOS-587865051505 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/73815 | |
| dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na růst intermetalických vrstev. Teoretická část popisuje různé technologie pájení, teplotní profil pece, heating factor a intermetalické sloučeniny. Praktická část popisuje postup experimentu, který se zaměřuje na vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy. | cze |
| dc.description.abstract | This bachelor thesis deal with heating factor on growth of intermetallic layers. The theoretical part describes different soldering technologies, temperature profile, heating factor and intermetallic compounds. The practical part describes process of experiment which focuses on effect of reflow soldering profile on thickness of intermetallic layers. | eng |
| dc.language.iso | CZE | |
| dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
| dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
| dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
| dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
| dc.subject | integrál teploty a času pájení,teplotní profil,růst intermetalických vrstev,pájení,DPS (deska plošného spoje) | cze |
| dc.subject | heating factor,temperature profile,growth of intermetallic layers,soldering,PCB (printed circuit board) | eng |
| dc.title | Teplotní profil, růst intermetalických vrstev | cze |
| dc.title | Temperature profile, growth of intermetallic layers | eng |
| dc.type | bakalářská práce | cze |
| dc.type | bachelor thesis | eng |
| dc.date.accepted | ||
| dc.contributor.referee | Ješ Josef | |
| theses.degree.discipline | Aplikovaná elektrotechnika | cze |
| theses.degree.grantor | katedra elektrotechnologie | cze |
| theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Bakalářské práce - 13113 [137]