Teplotní profil, růst intermetalických vrstev

Renza Ondřej

Temperature profile, growth of intermetallic layers

Type of document

bakalářská práce
bachelor thesis

Author

Renza Ondřej

Supervisor

Dušek Karel

Opponent

Ješ Josef

Field of study

Aplikovaná elektrotechnika

Study program

Elektrotechnika, energetika a management

Institutions assigning rank

katedra elektrotechnologie

Rights

A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html

Metadata

Show full item record

Abstract

Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na růst intermetalických vrstev. Teoretická část popisuje různé technologie pájení, teplotní profil pece, heating factor a intermetalické sloučeniny. Praktická část popisuje postup experimentu, který se zaměřuje na vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy.

This bachelor thesis deal with heating factor on growth of intermetallic layers. The theoretical part describes different soldering technologies, temperature profile, heating factor and intermetallic compounds. The practical part describes process of experiment which focuses on effect of reflow soldering profile on thickness of intermetallic layers.