Show simple item record

Monitoring of solder alloys behaviour by latent heat measurement

dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorZahradník Vít
dc.date.accessioned2017-06-07T09:44:58Z
dc.date.available2017-06-07T09:44:58Z
dc.date.issued2017-05-26
dc.identifierKOS-695599627205
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/68487
dc.description.abstractPráce pojednává o šíření latentního tepla při pájení přetavením z dvou pájecích slitin, olovnaté Sn37Pb a bezolovnaté SAC387. Nejdříve je část věnována teoretické problematice pájení, vzniku pájeného spoje a intermetalických sloučenin, dále vzniku defektů a jejich minimalizaci. Další část se věnuje olovnatým a bezolovnatým pájecím slitinám, jsou probrány jejich výhody, nevýhody a forma použití. V následující kapitole je popsána technologie pájení, zejména pájení přetavením, dále teplotní profil se zaměřením na latentní teplo. V poslední teoretické kapitole se práce věnuje problematice šíření tepla vedením, prouděním a sáláním. Slitiny byly vícenásobně přetaveny a změřené teplotní profily byly mezi sebou porovnány. Další porovnání se týkalo šíření tepla na modelové desce a ovlivnění sousedních pájených plošek.cze
dc.description.abstractThis thesis deals with transfer of latent heat during reflow soldering of two solder alloys, lead Sn37Pb and lead-free SAC387. First part is focused on theoretical problems of soldering, the formation of soldered joint and intermetallic compounds also of defects and how to minimize these defects. The next part deals with lead and lead-free solder alloys, their advantages, disadvantages and application form. The following part describes the soldering technology, especially the reflow soldering and temperature profile focusing on latent heat. The last theoretical part is focused on the transfer of heat conduction, convection and radiation. The alloys were multiple remelted and measured temperature profiles were compared. Another comparison related was about heat transfer through model printed circuit board and influence of adjacent brazed joints.eng
dc.language.isoCZE
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html.eng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html.cze
dc.subjecttechnologie pájení, pájení přetavením, pájený spoj, olovnaté pájecí slitiny, bezolovnaté pájecí slitiny, intermetalické sloučeniny, teplotní profil, latentní teplo, šíření tepla, nukleace, rekalescence, Sn37Pb, SAC387cze
dc.subjecttechnology of soldering, reflow soldering, brazed joint, lead solder alloys, lead-free solder alloys, intermetallic compounds, temperature profile, latent heat, transfer heat, nucleation, recalescence, Sn37Pb, SAC387eng
dc.titleSledování chování pájecích slitin prostřednictvím měření latentního teplacze
dc.titleMonitoring of solder alloys behaviour by latent heat measurementeng
dc.typeMAGISTERSKÁ PRÁCEcze
dc.typeMASTER'S THESISeng
dc.date.accepted2017-06-15
dc.contributor.refereeMartínek Jan
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Files in this item




This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record