Show simple item record

Thermo-mechanical tests of solder joints



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorBeran Tomáš
dc.date.accessioned2016-06-23T01:47:52Z
dc.date.available2016-06-23T01:47:52Z
dc.identifierKOS-587865050405
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/65312
dc.description.abstractDiplomová práce je zaměřena na přetavení pájecí slitiny jednotlivých typů a termomechanické zkoušky závislé na vzniku intermetalických sloučenin doprovázejících heating factor. Teoretická část se zabývá pájecími slitinami, deskou plošného spoje a jednotlivými povrchovými úpravami, vznikem intermetalických vrstev a tzv. "heating factorem" (plocha u teplotního profilu nad teplotou likvidu). Cílem praktické části je navrhnout desku plošného spoje s různými povrchovými úpravami, následně osázet a přetavit v kombinaci s různými pájecími slitinami. Vzorky jsou následně termo-mechanicky namáhány a podrobovány testům. Cílem je zjistit jak ovlivňuje pájený spoj heating factor, jaký má vliv na růst intermetalické vrstvy a jak se mění mechanická odolnost spojů vlivem termo-mechanického namáhání.cze
dc.description.abstractThis thesis is focused on reflowing of soldering alloy types and thermomechanical tests. During thermomechanical test is examined growth of intermetallic layer together with heating factor. The theoretical part deals with soldering alloys, printed cicruit board, intermetallic alloy, formation of intermetallic layers and heating factor. The goal of practical part is creating design of printed cicruit board whit different surface treatment. The aim is to find how the heating factor affects solder joint, whitch affects the growth of intermetallic layers. The second part of the practical part is focused on how the thermomechanical stress change mechanical resistance of joints.eng
dc.language.iso
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfeng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfcze
dc.subjectPájení, pájecí slitiny, intermetalické vrstvy, heating factor, teplotní profily, mechanické namáhání, termomechanické namáhání.cze
dc.subjectSoldering, solder alloy, intermetallic alloys, heating factor, temperature profiles, mechanical stress, thermomechanical stress.eng
dc.titleTermo-mechanické zkoušky pájených spojůcze
dc.titleThermo-mechanical tests of solder jointseng
dc.typediplomová prácecze
dc.typemaster thesiseng
dc.date.accepted2016-06-14
dc.contributor.refereeStarý Jiří
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Files in this item








This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record