Show simple item record

Fault tree analysis (FTA) and Failure mode and effect analysis of a process of soldering and adhesive conductive joining in electronics

dc.contributor.advisorMach Pavel
dc.contributor.authorMahel Roman
dc.date.accessioned2016-06-05T09:43:53Z
dc.date.available2016-06-05T09:43:53Z
dc.date.issued2016-05-26
dc.identifierKOS-595960050305
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/64869
dc.description.abstractV systému řízení kvality mají důležité místo spolehlivostní analýzy FTA - Fault Tree Analysis - (Analýza stromu poruch) a FMEA - Failure Mode and Effect Analysis (Analýza způsobů a důsledků poruch). Tyto dvě metody budou použity pro procesy pájení a vodivého lepení používaných v elektronice. V závěru této práce bude zhodnocen přínos FTA a FMEA v procesu řízení kvality pájení a vodivého lepení v elektronice.cze
dc.description.abstractThe quality management system has an important role of reliability analyzes FTA - Fault Tree Analysis - (Fault Tree Analysis) and FMEA - Failure Mode and Effect Analysis (Analysis of Failure Modes and Effects). These two methods will be used for soldering processes and conductive adhesive used in elecronics. In conclusion, this thesis will evaluate the contribution of FTA and FMEA quality management process soldering and conductive bonding in electronics.eng
dc.language.isoCZE
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf.eng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf.cze
dc.subjectFTA, FMEA, porucha, poruchový stav, pájení, vodivé lepenícze
dc.subjectFTA, FMEA, failure, fault, soldering, conductive bondingeng
dc.titleAnalýza stromu poruchových stavů (FTA) a analýza možných vad a jejich důsledků (FMEA)procesu pájení a vodivého lepení v elektronicecze
dc.titleFault tree analysis (FTA) and Failure mode and effect analysis of a process of soldering and adhesive conductive joining in electronicseng
dc.typeMAGISTERSKÁ PRÁCEcze
dc.typeMASTER'S THESISeng
dc.date.accepted
dc.contributor.refereeŽák Vratislav
theses.degree.disciplineElektroenergetikacze
theses.degree.grantorkatedra elektroenergetikycze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Files in this item




This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record