Analýza stromu poruchových stavů (FTA) a analýza možných vad a jejich důsledků (FMEA)procesu pájení a vodivého lepení v elektronice

Mahel Roman

Fault tree analysis (FTA) and Failure mode and effect analysis of a process of soldering and adhesive conductive joining in electronics

Type of document

diplomová práce
master thesis

Author

Mahel Roman

Supervisor

Mach Pavel

Opponent

Žák Vratislav

Field of study

Elektroenergetika

Study program

Elektrotechnika, energetika a management

Institutions assigning rank

katedra elektroenergetiky

Rights

A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf
Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf

Metadata

Show full item record

Abstract

V systému řízení kvality mají důležité místo spolehlivostní analýzy FTA - Fault Tree Analysis - (Analýza stromu poruch) a FMEA - Failure Mode and Effect Analysis (Analýza způsobů a důsledků poruch). Tyto dvě metody budou použity pro procesy pájení a vodivého lepení používaných v elektronice. V závěru této práce bude zhodnocen přínos FTA a FMEA v procesu řízení kvality pájení a vodivého lepení v elektronice.

The quality management system has an important role of reliability analyzes FTA - Fault Tree Analysis - (Fault Tree Analysis) and FMEA - Failure Mode and Effect Analysis (Analysis of Failure Modes and Effects). These two methods will be used for soldering processes and conductive adhesive used in elecronics. In conclusion, this thesis will evaluate the contribution of FTA and FMEA quality management process soldering and conductive bonding in electronics.