Analýza stromu poruchových stavů (FTA) a analýza možných vad a jejich důsledků (FMEA)procesu pájení a vodivého lepení v elektronice
Fault tree analysis (FTA) and Failure mode and effect analysis of a process of soldering and adhesive conductive joining in electronics
Typ dokumentu
diplomová prácemaster thesis
Autor
Mahel Roman
Vedoucí práce
Mach Pavel
Oponent práce
Žák Vratislav
Studijní obor
ElektroenergetikaStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektroenergetikyPráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
V systému řízení kvality mají důležité místo spolehlivostní analýzy FTA - Fault Tree Analysis - (Analýza stromu poruch) a FMEA - Failure Mode and Effect Analysis (Analýza způsobů a důsledků poruch). Tyto dvě metody budou použity pro procesy pájení a vodivého lepení používaných v elektronice. V závěru této práce bude zhodnocen přínos FTA a FMEA v procesu řízení kvality pájení a vodivého lepení v elektronice. The quality management system has an important role of reliability analyzes FTA - Fault Tree Analysis - (Fault Tree Analysis) and FMEA - Failure Mode and Effect Analysis (Analysis of Failure Modes and Effects). These two methods will be used for soldering processes and conductive adhesive used in elecronics. In conclusion, this thesis will evaluate the contribution of FTA and FMEA quality management process soldering and conductive bonding in electronics.
Kolekce
- Diplomové práce - 13115 [388]