Zobrazit minimální záznam

Study of the effect of latent heat in reflow soldering



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorZahradník Vít
dc.date.accessioned2015-05-28T12:07:01Z
dc.date.available2015-05-28T12:07:01Z
dc.identifierKOS-587864976905
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/62099
dc.description.abstractPráce se zabývá studiem vlivu latentního tepla u pájení přetavením různých pájecích slitin na různých vzorcích. Výsledkem měření jsou teplotní profily pájecích slitin, které se poté vyhodnotí. U teplotního profilu se hodnotí zejména odlišnost od referenčního teplotního profilu, popř. od jiného zásahu do vlivu latentního tepla. V práci jsou popsány pájecí slitiny, způsoby šíření tepla a technologie pájení přetavením.cze
dc.description.abstractThis thesis studies the influence of latent heat in reflow soldering alloys on various different samples. The result of measurement are temperature profiles of solder alloys, which are then evaluated. For the temperature profile is evaluated, difference from the reference temperature profile, resp. from another intervention to influence the latent heat. The thesis describes soldering alloys, spreading heat and reflow soldering technology.eng
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfeng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfcze
dc.subjectLatentní teplo, pájení přetavením, pájecí slitiny, teplotní profilcze
dc.titleStudium vlivu latentního tepla u pajení přetavenímcze
dc.titleStudy of the effect of latent heat in reflow solderingeng
dc.typebakalářská prácecze
dc.typebachelor thesiseng
dc.contributor.refereeJeš Josef
theses.degree.disciplineAplikovaná elektrotechnikacze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Soubory tohoto záznamu




Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam