Využití tenkých vrstev ve výrobě hybridních integrovaných obvodů

Abstract

Práce pojednává o využití tenkých vrstev ve výrobě hybridních integrovaných obvodů. Nejdříve se zabývá postupem při jejich výrobě a popisuje souhrn technologií, které se zde používají a poté se blíže zaměřuje na vlastnosti tenkých vrstev, hlavně z fyzikálního hlediska, a jejich využití v různých technických odvětvích s důrazem na elektrotechniku. V další části jsou shrnuty výsledky měření důležitých parametrů tenkých vrstev na vyrobených vzorcích a je zde porovnána výroba naprašováním a napařováním, použití různých substrátů a vliv dalších podmínek, které mohou ovlivňovat kvalitu výsledné vrstvy a jakým způsobem ji ovlivňují.

The thesis topic is the use of thin film layers in fabrication of hybrid integrated circuits. In the first part, fabrication process of these circuits and used technologies are described. In the second part the focus is on characteristics of thin film layers, especially its physical properties, and their use in many technical fields with emphasis on electrotechnology. Next part summarize the results of measurements of important parameters that can be observed in thin film layers technology. For this purpose, samples were created using different depositing technologies (vaccum evaporation and sputtering), substrate materials, and varying several other parameters. This allows comparsion of different ways of thin film layer deposition and effect of conditions on resulting quality of hybrid integrated circiut made of thin film layers.