Využití tenkých vrstev ve výrobě hybridních integrovaných obvodů
Thin Film Layers in Fabrication of Hybrid Integrated Circuits
Typ dokumentu
bakalářská prácebachelor thesis
Autor
Horynová Eva
Vedoucí práce
Beshajová Pelikánová Ivana
Oponent práce
Cinert Jakub
Studijní obor
Aplikovaná elektrotechnikaStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Práce pojednává o využití tenkých vrstev ve výrobě hybridních integrovaných obvodů. Nejdříve se zabývá postupem při jejich výrobě a popisuje souhrn technologií, které se zde používají a poté se blíže zaměřuje na vlastnosti tenkých vrstev, hlavně z fyzikálního hlediska, a jejich využití v různých technických odvětvích s důrazem na elektrotechniku. V další části jsou shrnuty výsledky měření důležitých parametrů tenkých vrstev na vyrobených vzorcích a je zde porovnána výroba naprašováním a napařováním, použití různých substrátů a vliv dalších podmínek, které mohou ovlivňovat kvalitu výsledné vrstvy a jakým způsobem ji ovlivňují. The thesis topic is the use of thin film layers in fabrication of hybrid integrated circuits. In the first part, fabrication process of these circuits and used technologies are described. In the second part the focus is on characteristics of thin film layers, especially its physical properties, and their use in many technical fields with emphasis on electrotechnology. Next part summarize the results of measurements of important parameters that can be observed in thin film layers technology. For this purpose, samples were created using different depositing technologies (vaccum evaporation and sputtering), substrate materials, and varying several other parameters. This allows comparsion of different ways of thin film layer deposition and effect of conditions on resulting quality of hybrid integrated circiut made of thin film layers.
Kolekce
- Bakalářské práce - 13113 [137]