Prohlížení Bakalářské práce - 13116 dle předmětu "Reflow soldering"
Zobrazují se záznamy 1-2 z 2
-
Vliv nastavení pájecí pece na kvalitu pájených spojů
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Šimek Miroslav
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-08-31)Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení přetavením a vlivu nastavení pájecí pece na kvalitu pájeného spoje. V první části jsem rozebrala používané technologie, slitiny, tavidla a metody používané k hodnocení kvality ... -
Zkoušky spolehlivosti pájených spojů
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Dvořáček Lukáš
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-08-26)Bakalářská práce je rozdělena na část technickou a část ekonomickou. Technická část se ještě dělí na teoretickou a praktickou. Teoretická část se zabývá pájeným spojem. Jsou zde uvedeny požadavky na pájené spoje a popsány ...