Prohlížení Bakalářské práce - 13116 dle předmětu "PCB"

Zobrazují se záznamy 1-2 z 2

    • Dutiny v pájených spojích 

      Autor: Marek Teringl; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Králík Tomáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-10)
      Tato práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce je zaměřena na teorii pájení, pájecí slitiny a pasty, výskyt a tvorbu dutin v pájených spojích. Praktická část se věnuje vytvoření ...

    • Problematika technologie povrchové montáže - vliv vlhkosti 

      Autor: Zbyněk Plachý; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Beran Tomáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-10)
      Cílem bakalářského projektu je seznámit se s problematikou vyskytující se u technologie povrchové montáže. Zvláštní pozornost budeme věnovat zkoumání vlivu vlhkosti. V první části se seznámíme s technologií povrchové montáže ...