Hledat
Zobrazují se záznamy 1-3 z 3
Studie vlastností desek plošných spojů, Study of Printed Circuit Board Properties
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Čepek Martin (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající ...
Studie růstu intermetalických vrstev, Study of intermetallic layers growth
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ...
Vliv tavidla na růst intermetalických vrstev v pájeném spoji, Effect of Flux on Intermetallic Layers Growth within Solder Joint
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Wirth václav (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Diplomová práce se dělí na teoretickou a praktickou část. V teoretické části jsou uvedeny základní informace ohledně pájení a kvality pájených spojů. Dále se věnuje pájecím slitinám a tavidlům, které se v pájecích slitinách ...