Hledat
Zobrazují se záznamy 1-4 z 4
Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem, Mechanical properties of ultrasonic-assisted soldering joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
Předkládaná diplomová práce se zabývá ultrazvukovým pájením, porovnáním této metody pájení s metodami konvenčními. Porovnáním vlastností těchto spojů jak z hlediska mechanického, tak fyzikálně-chemického.
Studium růstu whiskeru z pájených spojů, Study of whiskers growth from solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
Cílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, ...
Dutiny v pájených spojích, Voids inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti ...
Studie vlivu povrchových úprav pájecích plošek na vznik dutin v pájených spojích, Study of influence of surface finishes of soldering pads on voids formation inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
Tato diplomová práce se zabývá vznikem voidů v pájených spojích. Teoretická část se věnuje teorii a technologii měkkého pájení, základním metodám pájení, povrchovým úpravám pájecích plošek, tavidly a chybami při pájení se ...