Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Dutiny v pájených spojích, Voids inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti ...