Prohlížení Diplomové práce - 13113 dle předmětu "solder paste"

Zobrazují se záznamy 1-2 z 2

    • Posouzení pájecích past z pohledu exspirace 

      Autor: Daniel Koc; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2024-06-11)
      Tato diplomová práce se zaměřuje na problematiku pájecích past a jejich stárnutí. První část obsahuje stručnou rešerši o technologii povrchové montáže (SMT) a pájecích pastách. Dále se práce zabývá vybranými chybami spojenými ...

    • Vliv tavidla na růst intermetalických vrstev v pájeném spoji 

      Autor: Jan Kopáčik; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Wirth václav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
      Diplomová práce se dělí na teoretickou a praktickou část. V teoretické části jsou uvedeny základní informace ohledně pájení a kvality pájených spojů. Dále se věnuje pájecím slitinám a tavidlům, které se v pájecích slitinách ...