• Posouzení kvality vývodů součástek pro technologii pájení 

      Autor: Tomáš Hančl; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Teringl Marek
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2024-06-11)
      Práce je zaměřena na zkoumání kvality vývodů pro technologii pájení u exspirovaných a neexspirovaných součástek. V teoretické části byl zhotoven přehled běžně používaných materiálů a jejich vlastností v technologii pájení. ...
    • Studie růstu intermetalických vrstev 

      Autor: Jakub Slavata; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
      Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ...