Prohlížení Diplomové práce - 13113 dle předmětu "Soldering,Printed circuit board finishes,HASL,OSP,ENIG,Sn-Bi,Sn-Cu,Intermetallic alloy,Intermetallic layer,effect of flux,effect of multiple reflow,effect of non-soldering mask"
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
-
Vliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojů
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)Diplomová práce se zabývá vlivem tavidla na vznik intermetalických sloučenin. Dále se také zaměřuje na vliv povrchových úprav pájecích plošek (ENIG, OSP a HASL), na vliv použité nepájivé masky a na vliv několikanásobného ...