Prohlížení Diplomové práce - 13113 dle autora "Ješ Josef"
-
Dutiny v pájených spojích
Autor: Jan Kulhavý; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti ... -
Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem
Autor: Čepek Martin; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)Předkládaná diplomová práce se zabývá ultrazvukovým pájením, porovnáním této metody pájení s metodami konvenčními. Porovnáním vlastností těchto spojů jak z hlediska mechanického, tak fyzikálně-chemického. -
Studie vlivu povrchových úprav pájecích plošek na vznik dutin v pájených spojích
Autor: Kozák Martin; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)Tato diplomová práce se zabývá vznikem voidů v pájených spojích. Teoretická část se věnuje teorii a technologii měkkého pájení, základním metodám pájení, povrchovým úpravám pájecích plošek, tavidly a chybami při pájení se ... -
Studium růstu whiskeru z pájených spojů
Autor: Jan Hintermüller; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)Cílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, ...