Now showing items 1-2 of 2

    • Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem 

      Author: Čepek Martin; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
      Předkládaná diplomová práce se zabývá ultrazvukovým pájením, porovnáním této metody pájení s metodami konvenčními. Porovnáním vlastností těchto spojů jak z hlediska mechanického, tak fyzikálně-chemického.
    • Studie vlastností desek plošných spojů 

      Author: Dominik Baudyš; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Čepek Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
      Cílem této diplomové práce je přiblížit čtenářům problematiku z oblasti desek plošných spojů a procesu pájení. Teoretická část je zaměřena na proces pájení, různé technologie pájení, vlastnosti substrátů a chyby vznikající ...