Zobrazují se záznamy 21-33 z 33

      Klíčové slovo
      soldering, soldering alloys, wetting, weighing method, interconnection in electronics, solderabilit [1]
      technologie pájení, pájení přetavením, pájený spoj, olovnaté pájecí slitiny, bezolovnaté pájecí slitiny, intermetalické sloučeniny, teplotní profil, latentní teplo, šíření tepla, nukleace, rekalescence, Sn37Pb, SAC387 [1]
      technology of soldering, reflow soldering, brazed joint, lead solder alloys, lead-free solder alloys, intermetallic compounds, temperature profile, latent heat, transfer heat, nucleation, recalescence, Sn37Pb, SAC387 [1]
      tenké vrstvy, dielektrikum, dielektrické materiály, polarizace, kapacita, ztrátový činitel, naprašování, vysokofrekvenční magnetronové naprašování, napařování Al2O3,korund [1]
      Thick-film, electrical parameters, degradation processes, operating environment, climatic test chambers, visual check. [1]
      thin film layers, dielectric, dielectric materials, polarization, capacity, loss tangent, sputtering, rf magnetron sputtering, evaporation, Al2O3, corundum [1]
      titaničitan vápenatý, suspenze, plazmový hořák, plazmové stříkání [1]
      Tlustá vrstva, elektrické parametry, degradační procesy, provozní prostředí, klimatické komory, vizuální kontrola. [1]
      Ultrasound, cavitation, ultrasound soldering [1]
      Ultrazvuk, kavitace, ultrazvukové pájení [1]
      yttria, Y2O3, ceramics, thermal spray, plasma torch, electrical properties [1]
      ZVS, ZVC, kvazirezonanční měnič, simulace, LTspice, spínací ztráty, tříúrovňový měnič, DC-DC měnič [1]
      ZVS, ZVC, quasi-resonant converter, simulation, LTspice, switching losses, three-level converter, DC-DC converter [1]