Hledat
Zobrazují se záznamy 1-10 z 21
Měření pájitelnosti metodou smáčecích vah, Solderability measurement with wetting balance method
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Duraj Aleš (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
Studium voidů v pájených spojích, Study of voids in solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
Degradace pájecích past, Degradation of solder pastes
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
Studium roztékavosti pájek, Study of solder spread
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
Pájené spoje - efekt náhrobního kamene, Solder joints - tombstone effect
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-09-06)
Studium růstu whiskerů na DPS, Study of whisker growth on the PCB
; Vedoucí práce: Dušek Karel (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-02-05)
Měření pájitelnosti bezolovnatých pájek, Solderability measurement of lead free solders
; Vedoucí práce: Dušek Karel (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2013-07-04)
Vliv teplotního profilu na výskyt voidů v pájených spojích, Influence of temperature profile on voids formation inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2013-07-04)
Vliv povrchové úpravy na vznik voidů v pájených spojích, Influence of surface finishes on voids formation inside the solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal
Tato bakalářská práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, metodami pájení, tavidly, povrchovými úpravami a chybami vznikajícími při pájení, kde jsou ...
Studie růstu dendritů na deskách plošných spojů, Study of dendritic growth on printed circuit board
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-19)
Cílem této bakalářské práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti pájeného spoje, různé technologie ...