Hledat
Zobrazují se záznamy 1-3 z 3
Pájené spoje - efekt náhrobního kamene, Solder joints - tombstone effect
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-09-06)
Vliv povrchové úpravy na vznik voidů v pájených spojích, Influence of surface finishes on voids formation inside the solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal
Tato bakalářská práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, metodami pájení, tavidly, povrchovými úpravami a chybami vznikajícími při pájení, kde jsou ...
Studie růstu dendritů na deskách plošných spojů, Study of dendritic growth on printed circuit board
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-19)
Cílem této bakalářské práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti pájeného spoje, různé technologie ...