Prohlížení katedra elektrotechnologie dle názvu

Zobrazují se záznamy 55-74 z 292

    • Hlídání úniku vody 

      Autor: Ondřej Vácha; Vedoucí práce: Künzel Karel; Oponent práce: Kozák Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-08)
      Tato bakalářská práce se věnuje návrhu a výrobě zařízení pro hlídání úniku vody v domácím rozvodu. Obsahuje návrh plošného spoje, napsání programu pro centrální jednotku a pro WiFi modul. Dále obsahuje uvedení zařízení do ...

    • Hodnocení akustických parametrů víceúčelových sálů 

      Autor: Simon Ondřej; Vedoucí práce: Jiříček Ondřej; Oponent práce: Pospíšil Milan
      Předkládaná bakalářská práce se zabývá hodnocením akustických parametrů víceúčelových sálů. Jsou zde popsány teoretické základy měření prostoru pomocí impulsové odezvy, definovány jednotlivé parametry a je vysvětlen jejich ...

    • Hodnocení BMS systémů 

      Autor: Lípa Pavel; Vedoucí práce: Koller Jan; Oponent práce: Hrzina Pavel
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
      Tato práce se zabývá popisem funkcí nejpoužívanějších systémů pro BMS u lithiových baterií, jejich porovnáním a návrhem aktivního balancéru. Práce v úvodu definuje jednotlivé systémové části u nejpoužívanějších BMS pro ...

    • Identifikace nebezpečí rotačního navijáku silového kabelu 

      Autor: Endres Jiří; Vedoucí práce: Jirsa Jan; Oponent práce: Dolejší Jaroslav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14)

    • Identifikace nebezpečí výrobní linky pro výrobu kabelu 

      Autor: Kadeřábek Martin; Vedoucí práce: Jirsa Jan; Oponent práce: Pelikán Lukáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14)

    • Impedance of Adhesive Joints 

      Autor: Mach, Pavel; Kolář, Jiří
      (IEEE, 2009-09)
      Impedance of adhesive joints has been measured in frequency range 20 Hz - 1 MHz using LCR meter HP 4284A. The joints have been created by adhesive assembly of jumpers on test PCBs. It has been found that the joint impedance ...

    • Influence of Carbon Nanotubes Added to a Commercial Adhesive 

      Autor: Bušek, David; Mach, Pavel
      (IEEE, 2009-05)
      This paper describes the influence of carbon nanotubes onto electrical properties of electrically conductive adhesives. This work is related to our previous research that described electrical connection network within ...

    • Influence of chemical composition on dielectric properties of Al2O3 and ZrO2 plasma deposits 

      Autor: Ctibor, Pavel
      (2003)
      Aluminum oxide, zirconium oxide and their mixture were plasma sprayed by a water-stabilized plasma gun. Resulting deposits were studied as dielectrics. Capacity and loss factor were measured for the frequency range 200–106 ...

    • Influence of Curing Process Parameters on Quality of Electrically Conductive Joints 

      Autor: Barto, Seba; Mach, Pavel
      (IEEE, 2010-05)
      Curing parameters of electrically conductive adhesives are the temperature and the time. These parameters are recommended by a manufacturer of adhesive. The goal of the work is to find which of these parameters is more ...

    • Influence of High Current Load on Electrical Properties of Adhesive Conductive Joints 

      Autor: Duraj, Aleš; Mach, Pavel; Radev, Radoslav; Matějec, Jan
      (IEEE, 2006-09)
      Isotropic and anisotropic electrically conductive adhesives (ICAs and ACAs) are alternative materials for substitution of common used tin-lead solders in electronic assembly. Electrically conductive adhesives are potential ...

    • Influence of Humidity on Voids Formation Inside the Solder Joint 

      Autor: Dušek, K.; Vlach, J.; Brejcha, M.; Hájková, L.; Žák, P.
      (2013)
      Void is defined such as blow hole in the solder joint. Voids may degrade the mechanical and conductive properties of the solder joint and thus decrease the reliability. Article deals with influence of humidity on ...

    • Influence of Interconnection Surface Finishes on Quality of Adhesive Joints 

      Autor: Mach, P.; Bušek, D.; Duraj, A.
      (IEEE, 2005)
      Electrically conductive adhesives electrically connect and mechanically bond circuits to a variety of substrates. Four different silver-filled isotropically conductive adhesives have been used for attaching of 1206 chip ...

    • Influence of Intermetallic Compounds on RF Resistance of Joints Soldered with Lead Free Alloys 

      Autor: Podzemský, J.; Papež, V.; Urbánek, J.; Dušek, K.
      (2012)
      During soldering process intermetallic compounds as a reaction between solder and substrate are created. Physical properties of those compounds are different to properties of solder and substrate. The influence ...

    • Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile 

      Autor: Dušek, Karel; Rudajevová, A.; Plaček, M.
      (2016)
      The reflow process of SAC305 solder paste was investigated by differential scanning calorimetry (DSC) and measurement of the temperature profiles in a real continual convection reflow furnace. Melting and solidification ...

    • Influence of mechanical stress on properties of conductive adhesive joints 

      Autor: Tariq Usman; Vedoucí práce: Mach Pavel; Oponent práce: Žák Vratislav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-07-24)
      Práce je zaměřena na sledování změny odporu a nelinearity VA charakteristiky vodivých spojů tvořených elektricky vodivými lepidly. První část uvádí základní informace o vodivých lepidlech. Zabývá se jejich vlastnostmi, ...

    • Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders 

      Autor: Rudajevová, A.; Dušek, K.
      (2012)
      Presented work shows the results of DSC measurement for six Sn based solders. The alloys Sn96Ag4, Sn99Cu1, Sn97Cu3, Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn95.5Ag3.8Cu0.7 and Sn63Pb37 were studied in the temperature range from room temperature ...

    • Influence of trimming of resistive thick films on nonlinearity of their current vs. voltage characteristics 

      Autor: Mach, Pavel; Svasta, Pavel
      (IEEE, 2004-05)
      Investigation of changes of nonlinearity of thick resistive films, trimmed by laser and by grinding, has been carried out. Laser trimming has been realized by an Ar laser, mechanical trimming by grinding of the layer by a ...

    • Inventarizační analýza (LCI) fotovoltaického panelu 

      Autor: Hrdina Daniel; Vedoucí práce: Kudláček Ivan; Oponent práce: Žák Vratislav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14)

    • Izolační vlastnosti výrobků vytištěných 3D tiskovou technologií FDM 

      Autor: Tomáš Cápal; Vedoucí práce: Tichý Tomáš; Oponent práce: Kněnický Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-09)
      Tato práce se zabývá výzkumem izolačních vlastností výtisků vytištěnými na 3D tiskárně za použití FDM metody. V úvodní části je vysvětlen princip FDM metody a popis použitých komerčně dostupných materiálů. U těchto ...

    • Komplexní diagnostika fotovoltaických systémů 

      Autor: Zimmermann Martin; Vedoucí práce: Finsterle Tomáš; Oponent práce: Wolf Petr
      Předmětem této bakalářské práce je uvést základní typy fotovoltaických článků a jejich specifika. Provést rešerši závad vyskytujících se u fotovoltaických panelů, jejich možné příčiny a negativní důsledky na ostatní panely ...