Browsing katedra elektrotechnologie by Title

Now showing items 63-82 of 292

    • Influence of Curing Process Parameters on Quality of Electrically Conductive Joints 

      Author: Barto, Seba; Mach, Pavel
      (IEEE, 2010-05)
      Curing parameters of electrically conductive adhesives are the temperature and the time. These parameters are recommended by a manufacturer of adhesive. The goal of the work is to find which of these parameters is more ...

    • Influence of High Current Load on Electrical Properties of Adhesive Conductive Joints 

      Author: Duraj, Aleš; Mach, Pavel; Radev, Radoslav; Matějec, Jan
      (IEEE, 2006-09)
      Isotropic and anisotropic electrically conductive adhesives (ICAs and ACAs) are alternative materials for substitution of common used tin-lead solders in electronic assembly. Electrically conductive adhesives are potential ...

    • Influence of Humidity on Voids Formation Inside the Solder Joint 

      Author: Dušek, K.; Vlach, J.; Brejcha, M.; Hájková, L.; Žák, P.
      (2013)
      Void is defined such as blow hole in the solder joint. Voids may degrade the mechanical and conductive properties of the solder joint and thus decrease the reliability. Article deals with influence of humidity on ...

    • Influence of Interconnection Surface Finishes on Quality of Adhesive Joints 

      Author: Mach, P.; Bušek, D.; Duraj, A.
      (IEEE, 2005)
      Electrically conductive adhesives electrically connect and mechanically bond circuits to a variety of substrates. Four different silver-filled isotropically conductive adhesives have been used for attaching of 1206 chip ...

    • Influence of Intermetallic Compounds on RF Resistance of Joints Soldered with Lead Free Alloys 

      Author: Podzemský, J.; Papež, V.; Urbánek, J.; Dušek, K.
      (2012)
      During soldering process intermetallic compounds as a reaction between solder and substrate are created. Physical properties of those compounds are different to properties of solder and substrate. The influence ...

    • Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile 

      Author: Dušek, Karel; Rudajevová, A.; Plaček, M.
      (2016)
      The reflow process of SAC305 solder paste was investigated by differential scanning calorimetry (DSC) and measurement of the temperature profiles in a real continual convection reflow furnace. Melting and solidification ...

    • Influence of mechanical stress on properties of conductive adhesive joints 

      Author: Tariq Usman; Supervisor: Mach Pavel; Opponent: Žák Vratislav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-07-24)
      Práce je zaměřena na sledování změny odporu a nelinearity VA charakteristiky vodivých spojů tvořených elektricky vodivými lepidly. První část uvádí základní informace o vodivých lepidlech. Zabývá se jejich vlastnostmi, ...

    • Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders 

      Author: Rudajevová, A.; Dušek, K.
      (2012)
      Presented work shows the results of DSC measurement for six Sn based solders. The alloys Sn96Ag4, Sn99Cu1, Sn97Cu3, Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn95.5Ag3.8Cu0.7 and Sn63Pb37 were studied in the temperature range from room temperature ...

    • Influence of trimming of resistive thick films on nonlinearity of their current vs. voltage characteristics 

      Author: Mach, Pavel; Svasta, Pavel
      (IEEE, 2004-05)
      Investigation of changes of nonlinearity of thick resistive films, trimmed by laser and by grinding, has been carried out. Laser trimming has been realized by an Ar laser, mechanical trimming by grinding of the layer by a ...

    • Inventarizační analýza (LCI) fotovoltaického panelu 

      Author: Hrdina Daniel; Supervisor: Kudláček Ivan; Opponent: Žák Vratislav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14)

    • Izolační vlastnosti výrobků vytištěných 3D tiskovou technologií FDM 

      Author: Tomáš Cápal; Supervisor: Tichý Tomáš; Opponent: Kněnický Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-09)
      Tato práce se zabývá výzkumem izolačních vlastností výtisků vytištěnými na 3D tiskárně za použití FDM metody. V úvodní části je vysvětlen princip FDM metody a popis použitých komerčně dostupných materiálů. U těchto ...

    • Komplexní diagnostika fotovoltaických systémů 

      Author: Zimmermann Martin; Supervisor: Finsterle Tomáš; Opponent: Wolf Petr
      Předmětem této bakalářské práce je uvést základní typy fotovoltaických článků a jejich specifika. Provést rešerši závad vyskytujících se u fotovoltaických panelů, jejich možné příčiny a negativní důsledky na ostatní panely ...

    • Komplexní řešení BMS systému 

      Author: Jakub Benda; Supervisor: Hrzina Pavel; Opponent: Kmínek Matěj
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2023-01-31)
      V této bakalářské práci řeším problematiku Systémů řízení baterie od jejich koncepce až po popis jednotlivých částí těchto systémů. Provedl jsem analýzu BMS, které může běžný spotřebitel zakoupit na českém trhu. Dále ...

    • Kompozitní materiály pro 3D tisk 

      Author: Matěj Vácha; Supervisor: Veselý Petr; Opponent: Plaček Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-08)
      Tato bakalářská práce se zabývá dopady přidání vybraných látek do filamentů pro Fused Filament Fabrication technologii 3D tisku. Obsahuje dvě části – rešeršní a praktickou. V rešeršní části jsou popsány základní metody 3D ...

    • Konfigurace řídicí části pohonu s asynchronním motorem 

      Author: Ondřej Kalát; Supervisor: Kobrle Pavel; Opponent: Kozák Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-11)
      Práce je rozdělena na dvě hlavní části. První část se věnuje popisu U/f řízení rychlosti asynchronního motoru. V ní je proveden podrobný teoretický rozbor této metody řízení změnou napájecí frekvence, i krátká praktická ...

    • Kontaktní odpor na rozhraní různých typů tlustých vrstev 

      Author: Hřibal Rostislav; Supervisor: Beshajová Pelikánová Ivana; Opponent: Vaněk Lukáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-06-27)

    • Kontaktování polovodičových čipů 

      Author: Zedník Jiří; Supervisor: Sedláček Josef; Opponent: Drápala Jaromír
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14)

    • Kvalita tlustovrstvých struktur 

      Author: Segeth David; Supervisor: Beshajová Pelikánová Ivana; Opponent: Běhan Tomáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)

    • Maximalizace soběstačnosti vesnice 

      Author: Veronika Válková; Supervisor: Finsterle Tomáš; Opponent: Černý Milan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2024-06-12)
      Tato bakalářská práce se zaměřuje na analýzu potenciálu soběstačnosti vesnice v oblasti výroby a spotřeby elektrické energie, s důrazem na využití obnovitelných zdrojů. Cílem práce je zhodnotit možnosti zvýšení soběstačnosti ...

    • Measurement of Nonlinearity as a Diagnostic Tool for Quality Determination of Lead-Free Solder Joints 

      Author: Duraj, Aleš; Bušek, David; Mlích, Andrej
      (IEEE, 2007-05)
      At present there are directions RoHS-WEEE in European Union which restrict the use of certain hazardous substances in new electric and electronic products. Therefore mass usage of lead-free soldering in electronic production ...