Zobrazit minimální záznam

Influence of temperature profile on voids formation inside solder joints



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorMikula Tomáš
dc.date.accessioned2013-07-04T00:18:21Z
dc.date.available2013-07-04T00:18:21Z
dc.date.issued2013-07-04
dc.date.submitted2013-07-04 02:00:04.0
dc.identifierKOS-448789385905
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/18472
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one’s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfeng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfcze
dc.titleVliv teplotního profilu na výskyt voidů v pájených spojích
dc.titleInfluence of temperature profile on voids formation inside solder jointseng
dc.typebakalářská prácecze
dc.date.updated2013-07-04T00:18:21Z
dc.date.accepted2013-06-18 08:00:00.0
dc.description.departmentkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.nameBc.cze
theses.degree.disciplineAplikovaná elektrotechnika (bakalářský)cze
theses.degree.grantorFakulta elektrotechnickácze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a management (bakalářský)cze
evskp.contactČVUTcze


Soubory tohoto záznamu


Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam