Vliv teplotního profilu na výskyt voidů v pájených spojích
Influence of temperature profile on voids formation inside solder joints
Type of document
bakalářská práceAuthor
Mikula Tomáš
Supervisor
Dušek Karel
Field of study
Aplikovaná elektrotechnika (bakalářský)Study program
Elektrotechnika, energetika a management (bakalářský)Institutions assigning rank
Fakulta elektrotechnickáDefended
2013-06-18 08:00:00.0Rights
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one’s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf
Metadata
Show full item recordView/ Open
Collections
- Bakalářské práce - 13113 [148]
The following license files are associated with this item: